RedmiK50Pro保護(hù)殼曝光 搭載高通驍龍8處理器

來(lái)源：快科技

今天，Redmi K50 Pro保護(hù)殼在第三方店鋪上架銷(xiāo)售。

從保護(hù)殼開(kāi)孔來(lái)看，Redmi K50 Pro后置三顆攝像頭，攝像頭下方為長(zhǎng)條形閃光燈，支持側(cè)面指紋。

根據(jù)此前曝光的消息，Redmi K50系列有K50、K50電競(jìng)版、K50 Pro和K50 Pro+等機(jī)型，它們均支持側(cè)面指紋識(shí)別。

其中K50標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍870芯片，K50電競(jìng)版搭載高通驍龍8芯片，K50 Pro可能會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000或驍龍8芯片。

除了驍龍870旗艦芯片之外，驍龍8和天璣9000都是今年高通、聯(lián)發(fā)科主打的高端旗艦Soc。

具體來(lái)說(shuō)，驍龍8基于三星4mm工藝打造，超大核為Cortex X2，CPU主頻突破3.0GHz，GPU為Adreno 730，安兔兔綜合成績(jī)突破100萬(wàn)。

天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝打造，由1個(gè)Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成，安兔兔同樣突破100萬(wàn)分。

此外，高素質(zhì)柔性OLED挖孔屏、超級(jí)快充、旗艦影像等規(guī)格K50系列預(yù)計(jì)也不會(huì)缺席。目前已經(jīng)確定Redmi K50電競(jìng)版電池為4700mAh，支持120W超級(jí)秒充。

值得注意的是，盧偉冰在與米粉互動(dòng)時(shí)曾透露過(guò)兩點(diǎn)信息，一是最新的旗艦芯成本很高，這似乎暗示K50系列可能不再是1999元起，二是K50系列全系升杯，定位更高意味著K50系列價(jià)格可能會(huì)漲。

標(biāo)簽： RedmiK50 散熱系統(tǒng) 搭載驍龍8 跑分?jǐn)?shù)據(jù)

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