從iPhone14開始 蘋果將啟用打孔加藥丸設計

來源：快科技

現(xiàn)在的劉海屏對于蘋果來說，只是過度方案，不過這個持續(xù)時間真的是太長了，從目前曝光的情況看，從iPhone 14開始，外形將有所變化。

據(jù)供應鏈最新消息稱，iPhone 14將會啟用打孔+藥丸設計，不過并不是全系，而從iPhone 15開始，整個四款系列將全面轉向打孔設計（徹底告別劉海缺口），以進一步提升手機的屏占比。

此外，消息中還提到，今年的iPhone 14高端系列（14 Pro/14 Pro Max機型）有望采用鈦合金機身，以進一步提升耐用性。

供應鏈消息人士還透露，蘋果可能已經(jīng)放棄了屏下Touch ID指紋傳感器方案，轉而考慮配備更先進的 Face ID 傳感器，不過它不會出現(xiàn)在iPhone 14系列，而是它的下一代iPhone 15上。

對于蘋果而言，上述手段有助于大幅降低單個設備的制造成本。但對于廣大消費者來說，這也意味著他們將無法使用指紋來解鎖。

標簽： 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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